PCB medžiagų pramonė praleido daug laiko kurdama medžiagas, kurios užtikrina mažiausią įmanomą signalo praradimą. Didelio greičio ir aukšto dažnio projektams nuostoliai apribos signalo sklidimo atstumą ir iškraipymo signalus, ir tai sukurs varžos nuokrypį, kurį galima pastebėti atliekant TDR matavimus. Kurdami bet kokią spausdintos grandinės lentą ir kuriant aukštesnius dažnius veikiančias grandines, gali kilti pagunda pasirinkti sklandžiausią įmanomą vario iš visų jūsų sukurtų dizainų.

Tiesa, kad vario šiurkštumas sukuria papildomą varžos nuokrypį ir nuostolius, kiek sklandžiai reikia jūsų vario folijos? Ar yra keletas paprastų metodų, kuriuos galite naudoti norėdami įveikti nuostolius, nepasirinkus ypač lygaus vario kiekvienam dizainui? Mes pažvelgsime į šiuos straipsnio taškus, taip pat tai, ko galite ieškoti, jei pradėsite pirkti PCB „StackUp“ medžiagą.

TipaiPCB vario folija

Paprastai, kai kalbame apie vario PCB medžiagas, mes nekalbame apie konkretaus tipo varis, mes kalbame tik apie jo šiurkštumą. Skirtingi vario nusėdimo metodai sukuria filmus, turinčius skirtingą šiurkštumo vertę, kurias galima aiškiai atskirti nuskaitymo elektronų mikroskopo (SEM) vaizde. Jei ketinate veikti aukštais dažniais (paprastai 5 GHz „WiFi“ ar aukštesne versija) arba dideliu greičiu, atkreipkite dėmesį į vario tipą, nurodytą jūsų medžiagos duomenų lape.

Be to, būtinai supraskite DK reikšmių reikšmę duomenų lape. Peržiūrėkite šią podcast'o diskusiją su Johnu Coonrod iš Rogers, kad sužinotumėte daugiau apie DK specifikacijas. Turėdami tai omenyje, pažvelkime į kai kuriuos skirtingus PCB vario folijos rūšis.

Elektrodepozituota

Šiame procese būgnelis sukosi per elektrolitinį tirpalą, o vario folija ant būgno „auginti“ naudojama elektrodepozicijos reakcija. Kai būgnelis sukasi, gauta vario plėvelė lėtai apvyniota ant volo, suteikiant nuolatinį vario lapą, kurį vėliau galima susukti ant laminato. Būgno vario pusė iš esmės atitiks būgno šiurkštumą, o atvira pusė bus daug grubesnė.

Elektrodepozituota PCB vario folija

Elektronizuotas vario gamyba.
Norint būti naudojami standartiniame PCB gamybos procese, grubi vario pusė pirmiausia bus sujungta su stiklo-rezininio dielektriku. Likusį veikiantį vario (būgno pusę) reikės tyčia chemiškai sunaikinti (pvz. Tai užtikrins, kad jis gali būti surištas su kitu PCB krūvos sluoksniu.

Paviršius apdorotas elektrodepozicinis varis

Nežinau geriausio termino, apimančio visus skirtingus apdorotus paviršiaus tipusvario folijos, Taigi aukščiau pateikta antraštė. Šios varinės medžiagos yra geriausiai žinomos kaip atvirkštinės apdorotos folijos, nors yra dar dviejų variantų (žr. Žemiau).

Atvirkštinės apdorotos folijos naudoja paviršiaus apdorojimą, kuris yra naudojamas sklandžiai (būgno pusei) elektrodepozituotam vario lakštui. Gydymo sluoksnis yra tik plona danga, kuri tyčia grubina vario, todėl jis bus didesnis sukibimas su dielektrine medžiaga. Šie gydymo būdai taip pat veikia kaip oksidacijos barjeras, kuris apsaugo nuo korozijos. Kai šis varis yra naudojamas laminato plokštėms sukurti, apdorota pusė yra sujungta su dielektriku, o liekanos grubios pusės lieka. Prieš ėsdinant, atviroje pusėje nereikės jokio papildomo grubinimo; Tai jau turės pakankamai jėgų prisijungti prie kito PCB kamino sluoksnio.

Trys atvirkštinio apdoroto vario folijos variantai apima:

Aukštos temperatūros pailgėjimo (HTE) vario folija: Tai elektrodepozituota vario folija, atitinkanti IPC-4562 3 laipsnio specifikacijas. Veidas taip pat gydomas oksidacijos barjeru, kad būtų išvengta korozijos laikymo metu.
Dvigubas apdorotas folija: Šioje vario folijoje gydymas taikomas abiejose plėvelės pusėse. Ši medžiaga kartais vadinama būgno puse apdorota folija.
Atsparus varis: Paprastai tai nėra klasifikuojama kaip paviršius apdorotas vario. Ši vario folija naudoja metalinę dangą virš matinės vario pusės, kuri vėliau yra grubinta iki norimo lygio.
Paviršiaus apdorojimo taikymas šiose varinėse medžiagose yra tiesmukiška: folija suvyniojama per papildomas elektrolitų vonias, kurios tepa antrinį vario dangą, po to-barjerinio sėklos sluoksnį, o galiausiai-anti-Tarnish plėvelės sluoksnį.

PCB vario folija

Vario folijos paviršiaus apdorojimo procesai. [Šaltinis: Pytel, Steven G. ir kt. "Vario gydymo ir poveikio signalo sklidimui analizė". 2008 m. 58-asis elektroninių komponentų ir technologijų konferencija, p. 1144–1149. IEEE, 2008.]
Naudodamiesi šiais procesais turite medžiagą, kurią galima lengvai naudoti standartiniame lentos gamybos procese su minimaliu papildomu apdorojimu.

Sukraustas varis

Vėliniai varinės folijos per porą ritinėlių praleis varinės folijos ritinį, kuris šaltai apvynioja vario lakštą iki norimo storio. Gauto folijos lapo šiurkštumas skirsis priklausomai nuo valcavimo parametrų (greitis, slėgis ir kt.).

Gautas lapas gali būti labai lygus, o ant rišamojo vario lakšto paviršiuje matomi striaučiai. Žemiau esančiuose vaizduose parodytas elektrodepozituotos vario folijos ir suvyniotos folijos palyginimas.

PCB vario folijos palyginimas

ELEKTRODEPOZIJŲ VIRTINIŲ VEIKLINIŲ FOLIJŲ PAGALBOS.
Žemo profilio varis
Tai nebūtinai yra vario folijos rūšis, kurią galėtumėte pagaminti su alternatyviu procesu. Mažo profilio vario yra elektrodepozicinis vario, kuris yra apdorotas ir modifikuotas mikro-mažinimo procesu, kad būtų užtikrintas labai žemas vidutinis šiurkštumas ir pakankamai grubinimas, kad būtų galima sukibti su substratu. Šių vario folijų gamybos procesai paprastai yra patentuoti. Šios folijos dažnai priskiriamos ultra-žemi profiliui (ULP), labai žemai (VLP) ir tiesiog žemo profilio (LP, maždaug 1 mikrono vidutinis šiurkštumas).

Susiję straipsniai ：

Kodėl vario folija naudojama PCB gamyboje?

Vario folija, naudojama spausdintoje plokštės plokštėje